Senior IC/MEMS Integration and Simulation Engineer

Цель роли:

IC/MEMS Integration and Simulation Engineer отвечает за проектирование архитектуры MEMS микроболометра, а также электрического и механического интерфейса со считывающей интегральной схемой (Readout Integrated Circuit, ROIC). Это практическая роль, включающая проектирование топологии микроболометра и слоя перераспределения (RDL) — с обеспечением точного совмещения между точками крепления пикселей и фиксированной матрицей контактных площадок на ROIC — а также выполнение анализа методом конечных элементов, чтобы убедиться, что получившаяся структура выдержит механические и тепловые нагрузки, возникающие при корпусировании и эксплуатации. Инженер тесно работает со специалистом по обработке MEMS/полупроводников и более широкой технической командой в R&D-лаборатории в Эйндховене и напрямую подчиняется техническому директору (Chief Technology Officer, CTO).

• Отвечать за проектирование MEMS и корректировки топологии, согласующие матрицу пикселей микроболометра с фиксированной конфигурацией контактных площадок ROIC.

• Точно сопоставлять опорные точки пикселей микроболометра с заранее заданными положениями контактных площадок ROIC, итеративно дорабатывая топологию в ходе ревизий проекта.

• Создавать и запускать FEA-модели механического поведения, включая остаточные напряжения и структурную целостность подвешенных структур пикселей.

• Моделировать тепловое поведение на протяжении цикла корпусирования — посадка кристалла, отверждение, разварка проволочных выводов, герметизация крышкой — чтобы выявлять риск напряжений или расслоения до изготовления.

• Передавать результаты моделирования в решения по топологии и процессу, тесно работая со MEMS/Semiconductor Processing Specialist и партнёрами по корпусированию.

• Вести проектную документацию и записи моделирования для поддержки квалификации Gen0 и будущих итераций проекта.

• Диплом в области электротехники, микроэлектроники или смежной области, а также практический опыт работы с топологией IC (опыт проектирования RDL — плюс).

• Практический опыт работы с инструментами FEA (например, ANSYS, COMSOL) для механического и теплового моделирования микроструктур или корпусированных устройств.

• Понимание структур пикселей MEMS, интерфейсов контактных площадок/выводов (pad/bump) ROIC и ограничений гибридной интеграции.

• Комфортная работа с опорой на первые принципы в предсерийной среде — это роль, где всё нужно создавать самому, а не работать в зрелом процессе.

• Свободный английский и коммуникативная зрелость для работы с международной, частично украинской командой.

• Предыдущий опыт работы с микроболометрами, ИК-сенсорами или другой гибридной интеграцией MEMS-ROIC.

• Опыт работы с процессами гибридного соединения на уровне пластины или кристалла и их механическими режимами отказов.

• Знакомство с форматами корпусирования JEDEC и правилами проектирования межсоединений с проволочными выводами или bump-выводами.

• Проживание в Эйндховене или готовность переехать туда для работы в R&D-лаборатории Odd Factory One.